全球著名的手机芯片厂家高通，12月4日在夏威夷举行骁龙技术峰会，公布了骁龙855的迭代产品——新一代5G移动平台骁龙865，以及骁龙765系列芯片（骁龙765/765G）。令人惊讶的是，骁龙865的5G是外挂的，765系列芯片的5G却是集成的。这是为什么？骁龙865选择外挂基带有什么缘由吗？下面来看看官方说法。
为何骁龙765系列集成5G，骁龙865的5G是外挂？
旗舰骁龙865移动平台配合骁龙X55基带及射频系统，能够支持全球所有5G频段；而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片，支持NSA和SA组网方式，支持毫米波和Sub6，在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。
今年的骁龙技术峰会也是高通首次在推出865芯片的同时推出765系列芯片，后者是采用的集成式设计，这也足以说明高通拥有做集成式方案的能力。
为什么骁龙865没有集成基带芯片？
孟樸表示，今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。
但他强调，采用骁龙865加X55的旗舰手机，比任何其他厂商的旗舰机，高通处理方案无论是性能还是功耗，都绝不会处于下风。采用骁龙765/765 G的中端手机，同样在性能和功耗上不会弱于任何竞争对手。
高通高级副总裁兼4G/5G总经理Malladi博士和高通产品管理高级副总裁Kressin接受了包括凤凰网科技在内的媒体采访。Kressin对凤凰网科技表示，高通依然认为骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。
Kressin表示，高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择，之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计，是因为这是推广5G最好的方式，可以给终端厂商更多的选择空间。“下一代旗舰芯片我们可能会采用不同的方案，但在骁龙865，我们坚持使用外挂式方案。”他说。
骁龙865的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的5G解决方案，可支持高达7.5 Gbp的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
此前高通中国董事长孟樸在接受凤凰网科技采访时也曾谈及，骁龙865移动平台采用外挂式设计，也是考虑到全球用户的需求，另外一方面也是因为一款芯片从定义到量产，需要2-3年的时间。
高通高级副总裁、移动业务总经理Katouzian透露，骁龙865移动平台从2016年第四季度开始做IP设计，2017年第四季度完成最终定义，2018年第四季度设计定型，2019年第四季度推出，这块芯片的诞生过程，参与的工程师超过10000名。
骁龙865性能如何
骁龙865具备六大领先优势，分别是持续输出的CPU性能、适配全球5G网络的RF射频、顶级的图形处理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的调制解调器。对于性能，称骁龙强调的是持续输出的性能，而非一两分钟的峰值游戏性能。
GPU部分骁龙865有25%的提升，全新的AI人工智能引擎，提供每秒15万亿次运算能力，为上代芯片的两倍、友商的三倍。而全新的ISP拥有20亿像素每秒的处理能力，借此能支持8K视频录制，并支持最高两亿像素摄像头。
在5G方面，骁龙865移动平台提供了外挂骁龙X55调制解调器及射频系统来实现的解决方案。对于为何采用外挂式的设计，高通中国区董事长孟檏在会后的媒体分享会上指出，骁龙865定位旗舰级芯片方案，在对5G的考量上是追求“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”。他还表示骁龙865的5G方案，无论性能还是功耗都不会输给友商。
高通中国区董事长孟樸：AR/VR有机会取代人类历史最大的手机平台
在发布会结束之后，高通中国区董事长孟樸接受了中国区媒体的群访，就骁龙平台、5G商用等问题回答了记者提问。
孟樸在欢迎词中表示，去年有很多业内人士对今年5G能否商用存在疑问，但现实证明，2019年5G商用已经成为了现实。在全球移动通信三十年历史上，这是中国第一次同步部署最新移动通信技术。
他提到，“拓展”是明年的5G关键词。这包括了几个维度：组网方式的拓展，今年中国运营商还是以NSA组网为主，但从明年开始会转向SA独立组网方式；应用领域的拓展，从商用程度比较好的智能手机，扩展到笔记本、AR/VR等应用领域；市场规模的拓展，预计2020年市场对5G智能终端需求会在两亿部，超出以前3G和4G的同期规模，这也促使高通从高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G；合作方面的拓展，高通只做技术和芯片，保证合作伙伴的成功，和全球运营商和终端合作伙伴共同推动5G进展，推动中国终端厂商走向全球市场。
在回答今年国内热炒的真假5G标准话题时，孟樸认为，只要是符合3GPP标准的都是5G，都是产业链投票出来的，高通都会去支持。高通是一家全球化公司，不会针对某一个市场或者某一个运营商采取机会主义的技术投资，只要是运营商需要的、得到3GPP认可的5G标准，不管大小，高通都会去做。
“举例来说，你可以去问中国三大运营商，过去三年跟所有系统厂商做互联互通测试的，除了高通还有哪一家？这不只是中国，高通在其他国家都是这样。美国第三大运营商T-Mobile要在600MHz频段做5G，也只有高通愿意帮他实现。”
谈到高通如何帮助中国厂商全球化的作用时，孟樸表示，如果说对移动技术的了解深度，和全球200多个运营商的合作关系，高通排在第二，就没有人敢说第一。无论是3G、4G还是5G，都是高通在扶持中国手机厂商进行全球化扩展，帮助他们与国外运营商牵线搭桥，同时还在入网测试方面提供帮助。
此外，今天在高通骁龙峰会上发言的四家手机厂商，包括两家中国厂商（小米和Oppo）和两家国外厂商（摩托罗拉和HMD）；他们的登台亮相是很多国家主流运营商选择的。一加成为美国T-Mobile的5G终端选择，背后同样也有高通的推动。
孟樸继续表示，移动通信三十多年时间，很多巨头公司都倒了；高通之前还是一家小公司，如果当年也是什么业务都做，就不可能有现在的规模；高通是一家系统公司，3G到5G的端对端系统都是高通搭建的。
早期高通做CDMA的时候，也是什么都做，但那只为了证明技术是可行的；当CDMA开始商用之后，高通就决定退出，系统业务卖给了爱立信，终端业务卖给了京瓷。高通不和自己客户竞争，只做推动产业的基础研发。
谈到5G的商用场景，孟樸认为，今年5G的商用场景只有智能手机，2020年则以智能手机为主，到了2021年才会看到一些真正落地的工业应用。
为此，高通也在中国积极推动毫米波5G，这是工业应用所必须的。5G商用只是一个起点，垂直的产业链需要时间。
孟樸最后表示，智能手机是人类历史最大的单一平台，不太有可能其他平台能够取代；但这并不代表其他平台没有机会发展，AR/VR就是其中一个新兴领域。
苹果为了5G与高通和解
高通高级副总裁兼4G/5G总经理Malladi博士则对凤凰网科技谈到了与苹果在Modem上的合作，他表示，高通有很多不同类型的客户。有些客户内部有Modem解决方案的话，高通的工作就是提供补充，如果没有的话高通也能提供完整的方案。他认为，苹果收购英特尔的基带部门并不会影响与高通的合作。
苹果为了让iPhone手机能够支持5G网络，在2019年4月份选择与高通达成和解，和解协议包括苹果向高通支付一笔一次性的款项。此外，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议。当天英特尔便宣布退出Modem芯片业务。
2019年7月，英特尔宣布与苹果签署协议，后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。交易协议内容包括大约2200名英特尔员工将加入苹果，同时包括相关知识产权、设备和租赁。该交易价值10亿美元。苹果也开始了自主研发5G芯片之路。
苹果公司与高通公司达成重要协议，双方宣布撤销彼此在全球范围内的所有诉讼。在这一重磅的和解事件之后，2020年款的苹果iPhone有望搭载高通的5G调制解调器芯片。
谁将先搭载骁龙865的春风
2019骁龙技术峰会可谓是干货满满，国内网友一觉醒来，小米10已经完成首度官宣。根据小米联合创始人、副董事长林斌在活动上公布的信息，小米手机10将是首款搭载骁龙865芯片的手机，且2020年小米计划推出超过10款5G手机。
而oppo副总裁吴强也透露，OPPO会是全球首批搭载骁龙865芯片的厂商，他给出的时间点为2020年第一季度，至于12月将要发布的OPPO Reno 3 Pro，会是一款使用骁龙765G芯片的双模5G手机。
以上就是骁龙865芯片采取外挂5G的原因。为了推广5G，才让骁龙865使用外挂式调制解调器，因为外挂式基带的芯片，既可以用在5G手机，也可以用在4G手机，给手机厂商更多的选择。与其说是给手机厂商一条生路，不如说是给自己一条生路。手机芯片多一个选择，而且强调手机性能绝不示弱。关注教程之家，解锁更多数码资讯。
