骁龙888Plus性能参数如何？骁龙888Plus据爆料将在21年第三季度上市，作为骁龙888的升级版，自然受到了很多用户和媒体的关注，同样发热问题也收到用户的关注，下面小编整理了骁龙888Plus性能参数及发热情况，让我们一起来看看吧！
骁龙888Plus详细参数测评
这次骁龙888 Plus还是为提供很好的5nm制作工艺，可以为用户提供很好的CPU性能体验。
骁龙 888 Plus 集成的高通 Kryo 680 CPU，超级内核主频高达 3.0GHz，与骁龙888的主要的区别是x1超大核心的区别。预计性能将有5%左右的提升。
同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升，算力每秒32万亿次运算(32 TOPS)，AI性能提升超过20%。
Adreno 660 目标是将渲染性能提高 35%，同时将能效提高 20%。支持144Hz游戏。
骁龙 X60 5G 调制解调器的芯片组，这款第三代调制解调器支持 sub-6 以下 5G 和 mmWave 毫米波。它提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度。
骁龙888 Plus的提升在于CPU的频率方面，在制作工艺、GPU等方面均没有什么提升。
骁龙888plus发热问题大吗
发热问题挺大的。
骁龙888Plus只是骁龙888处理器的加强版，依旧采用三星5nm工艺制程，仅仅提升主频和AI能力。
根据对比图可以发现，骁龙888Plus一个Cortex - X1超大核从2.84GHz提升至2.995Hz（3.0GHz），AI运算能力从26 TO7S提升至32 TOPS，其余均无任何变化，性能升级约在5%左右，实际几乎可以忽略不计。
也就是说，这次的骁龙888的版本升级，骁龙888plus版本，并没有对芯片的发热问题进行改变，采用的依旧是5nm制作工艺，但是对于x1的超大核心进行了主频的升级。
我们要知道，骁龙888发热的问题，主要是5nm制作工艺压制不住x1超大核心，导致手机芯片的发热问题，那么这次的对于x1超大核心的升级，导致对于芯片的压力更大，导致芯片的发热问题超越骁龙888.
现有的骁龙888都经常出现发降频、锁帧、烧坏主板等一系列异常现象，当大核频率提升至3.0GHz左右，发热何等酸爽可想而知。
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