Z690 AORUS MASTER主板是技嘉推出的Z690芯片组次级旗舰主板，E-AXT尺寸，采用19+1+2相供电设计和最大105A的Power Stage 供电元件，散热片是豪华的第三代堆栈式散热鳍片，供电散热表现极佳下面就一起来看看Z690 AORUS MASTER主板到底怎么样吧~
概览
Z690 AORUS MASTER的主板配色还是以铁灰色为主，但在供电散热片和M.2/芯片组散热片处增加了很多波纹状的条形纹理，还做了一些交错和阴影的效果处理，立体感很强。供电散热片和芯片组散热片上有大面积RGB背光，并增加了一些半透明设计，可以看到下面的散热片和一些背部接口，颇有些概念版的感觉。
背部金属设计，一方面保护背部的供电元件，一方面连接供电元件，进行辅助散热。同时也增加主板整体一体化观感。
CPU外接供电8+8Pin设计，平衡外接供电负载。
4根DDR5内存插槽，插槽有金属强化装甲设计，单根插槽最大支持32GB，四根插槽最大支持128GB容量，内存频率最大支持超频至DDR5 6400MHz。
右上角有便捷电源键和2位Debug灯，RGB灯光拓展接口以及CPU_FAN / OPT / SYS -PUMP风扇接口都在这里。
前置接口支持USB 3.2 Gen 1 x 4接口（2个接口，每个接口支持2个USB接口），USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type C x 1。
三根PCIe插槽均做了金属强化设计，以提高承重能力应对高端显卡越做越重的趋势。三根PCIe插槽中，第一根支持PCIe 5.0 x 16速率（向下兼容PCIe 4.0 x 16），第二根和第三根均为PCIe 3.0 x 4速率，可以外接一些网卡、声卡等设备。
5个M.2插槽，其中第一个、第二个和第三个M.2插槽都支持PCIe 4.0 x 4速率，第四个（平行插槽左侧）M.2支持PCIe 3.0 x 4速率，第五个（平行插槽右侧）M.2支持PCIe 4.0 x 4速率和SATA协议。
第四个（平行插槽左侧）M.2与PCIe X 4_1插槽（第二根）共享带宽，当第四个M.2插槽安装固态硬盘时，PCIe X 4_1插槽将无法使用；第五个（平行插槽右侧）M.2与SATA3_2、SATA3_3（最靠下的两个SATA接口）共享带宽，当第五个M.2插槽安装固态时，SATA3_2、SATA3_3将无法使用。
6个SATA接口，其中最靠左的两个与M2M-SB（右侧M.2）共享带宽。
主板右下角连接开机键、重启键、LED灯、自检喇叭等，再左边是TPM接口，用于连接外部TPM卡，最后是2个SYS-PUMP风扇接口，与主板顶部风扇接口功能相同，白色的是重启键，方便裸机超频时重启电脑。
再来是2个USB 2.0前置接口，通常用于连接水冷散热器进行软件通信，然后还有一个风扇接口和Noise-Sensor，通过附送的传感线检测机箱内部噪音。另外还有一组12V RGB拓展接口。
主板背部支持一体式挡板设计，左侧两个按键分别是Q-Flash Plus和 Clear CMOS，Wi-Fi 6E天线接口、4 x USB 3.2 Gen1 5Gbps（蓝色）、5 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps（红色）、1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C（左侧）、1 x USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps（右侧）、RJ-45 10Gbps网络接口、5 x 3.5mm音频接口、1 x 数字光纤音频输出接口。
供电与板载芯片介绍
Z690 AORUS MASTER主板采用19+1+2相供电设计，其中19相为CPU核心供电，1相为VCCGT核显供电，2相为VCCInAUX供电。核心供电和核显供电的PWM芯片为瑞萨Renesas RAA229131，这是一颗支持双路输出20 相 (X+Y ≤ 20)的 PWM 控制器，没有倍相和并联设计，直驱核心供电和核显供电。
核心供电和核显供电均采用瑞萨Renesas RAA22010540 Power Stage，每相最大可承载105A的持续输出电流，19相核心供电可承载1995A的持续输出电流。
2相VCCinAUX由MPS M2940A驱动，也是直驱设计。供电元件为MPS MP87992, 每相最大可承载70A的持续输出电流。
板载网卡是迈威（MARVELL） AQC113C万兆网卡芯片，支持10Gbps的网络传输速率。
音频方案采用Realtek AC1220 Codec+ESS SABRE DAC芯片ESS 9118，高达127dB的动态范围，加上WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容，提升音频解析能力和增益效果。
无线网卡为最新的intel Wi-Fi 6E AX210网卡，支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽，支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议，网络传输速率最高可达2.4Gbps（5GHz）+574Mbps（2.4GHz），同时配备蓝牙5.2功能。
测试平台与BIOS介绍
处理器：intel Core i9 12900KS
主板：Gigabyte Z690 AORUS MASTER
内存：Gigabyte AORUS RGB DDR5 6000MHz 32GB
显卡：Gigabyte RTX 3090 Ti GAMING OC 24G
硬盘：KingSton KC310 960G/Samsung 980 Pro 1TB
散热器：NZXT KRAKEN Z73 RGB
电源：Gigabyte GP-UD1000GM-PG5
室温：27度
CPU-Z识别信息，Z690 AORUS MASTER主板BIOS为最新的F8f，内存手动超频至DDR5 6400MHz 30-38-38-28-2T。
Z690 AORUS MASTER主板的BIOS风格和以前类似，第一页包含了基础的超频功能和常用功能，处理器倍频、XMP、防掉压、内存倍频、CSM支持等等。
第二页Tweaker是进阶的超频功能，这张板子的供电非常好，唯一限制超频的其实是散热器性能和核心温度。核心电压在能稳定的前提下，能调低一些就尽量调低一些。12代酷睿对温度非常敏感，它不像以前的处理器架构，温度高的时候顶多就降频，12代酷睿超频后核心温度太高非常容易蓝屏、不稳定。以i9 12900KS的体质，处理器核心电压跑在1.1x V是比较轻松的。再来内存超频的部分，除了VDD和VDDQ的内存电压需要调高，VDD2电压也比较关键，它类似于以前的VCCIO电压，在内存超频时，需要略微调高一点。
CPU防掉压档位和以前类似，都是Standard、Medium、Turbo、Extreme之类的，设置Turbo在烧机时的Vcore电压会比设置值略微高一些。
常规性能测试与压力测试
压力测试使用AIDA64 FPU模式对i9 12900KS烧机40分钟，处理器Package平均温度91度，功耗275W左右，核心温度在80-90度左右波动，核心频率保持P-Core 5.2GHz、E-Core 4.0GHz。内存频率超频至DDR5 6400MHz C30-38-38-28-66 2T，通过TM5@ANTA 777内存稳定性测试。
进行AIDA64 FPU压力测试时，使用热成像仪扫描供电部分，温度最高点出现在输出滤波电容，最高温度70度左右。电感、MOSFET等供电元件都被大面积散热鳍片牢牢控制住，能有效降低发热量，提供出色的稳定性。
内存超频至DDR5 6400 CL30后，读取带宽突破100GB/s，达到103.36/94.9GB/s的读写速度，复制速度95.3GB/s，延迟63.4纳秒。
Crystal Disk Mark，主要测试固态硬盘的读写速度，测试固态为三星980 Pro 1TB，读写速度达到7110MB/s和5234MB/s。
总结
技嘉Z690 AORUS MASTER主板是技嘉的次级旗舰主板，配备19+1+2相105A Power Stage供电，加上厚重的堆栈式散热鳍片以及背部散热装甲，使用i9 12900KS跑满5.2GHz，供电最高温度仅70度。Z690 AORUS MASTER主板拥有强劲的供电能力支撑玩家在高端处理器上的超频需求。
Z690 AORUS MASTER主板的接口和规格也很旗舰，5个M.2接口充分满足多硬盘用户的需求，USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口、万兆高速网口、WiFi 6E无线网卡、ESS SABRE DAC运放都是技嘉旗舰级主板必不可少的元素。
总的来说，Z690 AORUS MASTER主板还是熟悉的MASTER配方，在规格和用料上非常豪华，单散热鳍片自重就高达1.5kg，整张主板重量2.39kg，足已体现这张主板的用料之厚重和规格之豪华。
